Кабель управления и передачи данных BUS_DEVNET

BUS_DEVNET
FACAB BUS DeviceNet EFK
Отправить запрос


Описание
Технические характеристики
Применение

материал ТПЖ:

медь, голая

класс ТПЖ:

особенно гибкий, класс 6

экран над элементом скрутки:

 

экран над скруткой:

медная оплётка

материал оболочки:

полиуретан

цвет оболочки:

фиолетовый

огнестойкость:

VDE 0482-332-1-2/IEC 60332-1-2



 

Таблица: технические характеристики FACAB BUS DeviceNet EFK

 

наименование

DA

Cu

G

 

 

[mm]

[kg/km]

[kg/km]

100842

DeviceNet (TM) Bus FRNC 1X2X AWG 18 + 1X2X
AWG 15 EFK Thick VL UL-Style CMX 75 C CL2X

12,3

94

197

100843

DeviceNet (TM) BUS FRNC 1X2X AWG 24 + 1X2X
AWG 22 EFK Thin VL UL-Style CMX 75 C CL2X

7,3

36

65

 

DA

внешний диаметр

Cu

медь

G

вес

 



максимально допустимая
температура
(после прокладки):

-25 - +80 °C

допустимая температура
при прокладке:

-30 - +70 °C

радиус изгиба
(после прокладки):

8 x DA

радиус изгиба
(во время прокладки):

15 x DA

волновое сопротивление:

120 Ohm

ном. напряжение U:

300 V

маркировка жил:

99689

Провода DeviceNet (TM) предназначены для подсоединения системы шин, разработанной Allen Bradley (Rockwell Automation). Исполнение с большим поперечным сечением обычно используется как магистральная линия, варианты с меньшим поперечным сечением - как межсистемная линия для подключения различных концевых приборов.

Вернуться к списку